Tecnología desarrollada por la UdeC que busca producir láminas de cobre en Chile, un insumo clave para la electrónica y la descarbonización. El nuevo método minimiza impacto ambiental y costos.
Con el apoyo de la UdeC, esta tecnología pretende producir copper foil o láminas de cobre en Chile, un insumo clave para la electrónica y la descarbonización. El nuevo método, en patente, usa descartes de electro obtención en lugar de soluciones de cátodos, reduciendo costos en un 25%, eliminando un proceso, y minimizando impacto ambiental y costos.
